XV Международная конференция
«Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»
пройдет 14-15 марта 2018 года в Казани

 

Мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, обмена опытом, а также установления деловых контактов.

 

Доклады конференции

14 марта 2018 г.

 

Конференц зал «Салих Сайдашев», Гранд Отель Казань

09.00-10.00

Регистрация участников

 

10.00-10.30

Обзор докладов конференции EIPC 2018
Докладчик: Савенко С.А.. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация: В обзоре вниманию участников конференции  будет представлены наиболее интересные доклады по следующим темам: Тенденции в развитии электронной индустрии в мире и Европе, Тренды в производстве печатных платы, Надежность печатных плат, Улучшение технологического процесса.

 

10.30-12.00

Применение оборудования прямого формирования рисунка в технологии производства прецизионных печатных плат
Докладчик Лейтес И.Л. Компания «РТС Инжиниринг»

 

 

12.00-12.30

Кофе-брейк

 

12.30-13.00

Практический опыт оптимизации конструкции и технологического процесса при изготовлении СВЧ-плат
Докладчик Репин А.О.. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация. На примере реализации одного из проектов печатной платы для высокоскоростной передачи данных рассматривается порядок выполнения опытно-конструкторской работы, а так же особенности взаимодействия конструктора и технолога для достижения наилучшего результаты. Рассматривается специфика применения специальных фольгированных стеклотекстолитов при изготовлении печатных плат, в том числе режимы и результаты выполнения отдельных технологических операций, применяемого оборудования и особенности оптимизации конструкции печатной платы.

 

 

 

 

13.30-14.00

Технология микротравления слоев печатных плат компании MEC (Япония), как альтернатива коричневому оксидированию
Докладчик Ахмедьянов Р.А., ведущий специалист. Компания «ХИМСНАБ»

 

14.00-14.30

Лазерная обработка в технологии печатных плат. Текущая ситуация и перспективы
Докладчик Зиновьев Н.А. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация: В докладе рассматриваются лазерные технологии, применяемые при производстве печатных, а также перспективы их развития. Проводится сравнение современных лазерных технологий с другими методами обработки и между собой.

 

 

14.30-15.30

Обед

 

15.30-16.15

Очистка сточных вод и утилизация концентрированных технологических растворов  с получением осадков (Отход  4- го класса опасности) после производства печатных плат и общей гальваники. Разрешена утилизация с хоз. бытовыми отходами.
Докладчик: Петренко А.В., главный специалист отдела главного технолога,

Компания «Остек-СТ»

 

16.15-16.45

Преимущества новых широкополосных источников в технология прямого экспонирования МDI. Новые серии фоторезистов и защитных паяльных масок
Докладчик Дианов М.С. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация. В докладе рассматриваются отличия и преимущества установок прямого экспонирования по технологии МDI с широкополосными светодиодными источниками,  работающих в спектре 365-405 нм. Проводится обзор установок прямого экспонирования ф. Schmoll с широкополосными источниками.  Анонс новых  серий фоторезистов ф. ElgaEurope и защитных паяльных масок ф. SunChemical для прямого экспонирования.

 

16.45-17.15

Особенности оборудования и инструмента при операциях сверления и фрезерования на заданную глубину
Докладчик Зиновьев Н.А., Компания «Петрокоммерц

 

Аннотация. В докладе рассматриваются особенности выполнения операций сверления глухих отверстий, BackDrilling, фрезеровки пазов и освобождения гибкой части в гибко-жестких платах, требования к инструменту, вспомогательным материалам и оборудованию.

 

 

19.00-22.00

Банкет

 

15 марта 2018 г.

 

 

Конференц зал «Салих Сайдашев», Гранд Отель Казань

10.00-10.30

Менеджмент производственных процессов у производителей печатных плат в России.
Докладчик: Новоторженцев Д.А., исполнительный директор, компания «РЭК Эксперт»

 

10.30-11.30

Химико-гальванические линии для производства современных печатных плат
Докладчик: Демидов А.В. Компания «РТС Инжиниринг»

 

11.30-12.00

Организация участка нанесения защитной паяльной маски для малых и средних производств с большой номенклатурой плат
Докладчик Дианов М.С. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация: в докладе рассматривается вопрос организации участка нанесения паяльной маски для прототипных и мелкосерийных производств. Проводится обзор процесса химической подготовки поверхности, установок прямого экспонирования, установок факельного распыления маски. Приводится пример организации и планировки участка.

 

 

12.00-12.30

Кофе-брейк

 

 

12.30-13.00

Преимущества применения импульсно-реверсного режима осаждения в технологических процессах гальванического меднения печатных плат компании Schlotter (Германия)
Докладчик Хусаинов А.Д., руководитель отдела гальванического оборудования. Компания «ХИМСНАБ»

 

13.00-13.40

Химико-гальваническая металлизация. Критерии выбора технологии и оборудования
Докладчик Савицкая Н.А. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация. Качество металлизации сквозных и глухих отверстий, качество рисунка на внешних слоях печатных плат зависит, как от правильно выбранного процесса металлизации, так и от технического уровня исполнения и оснащения химико-гальванических линий.  В докладе рассматриваются основные критерии выбора между различными процессами металлизации отверстий,  гальванического формирования рисунка, а так же конструкционные особенности химико-гальванических линий в целом и отдельных модулей и ванн в частности.  

 

 

 

14.00-15.00

Обед

 

15.00-18.00

Посещение производств российских предприятий «Ферекс» и «Ледел»

Аннотация: в докладе рассматривается вопрос организации участка нанесения паяльной маски для прототипных и мелкосерийных производств. Проводится обзор процесса химической подготовки поверхности, установок прямого экспонирования, установок факельного распыления маски. Приводится пример организации и планировки участка.

 

 

12.00-12.30

Кофе-брейк

 

 

12.30-13.00

Преимущества применения импульсно-реверсного режима осаждения в технологических процессах гальванического меднения печатных плат компании Schlotter (Германия)

Докладчик Хусаинов А.Д., руководитель отдела гальванического оборудования. Компания «ХИМСНАБ»

 

13.00-13.40

Химико-гальваническая металлизация. Критерии выбора технологии и оборудования

Докладчик Савицкая Н.А. Компания «Петрокоммерц»

 

Аннотация. Качество металлизации сквозных и глухих отверстий, качество рисунка на внешних слоях печатных плат зависит, как от правильно выбранного процесса металлизации, так и от технического уровня исполнения и оснащения химико-гальванических линий.  В докладе рассматриваются основные критерии выбора между различными процессами металлизации отверстий,  гальванического формирования рисунка, а так же конструкционные особенности химико-гальванических линий в целом и отдельных модулей и ванн в частности.  

 

 14.00-15.00

Обед

 15.00-18.00

Посещение производств российских предприятий «Ферекс» и «Ледел»

Заполнить заявку на участие можно по ссылке.