2012 год

27-29 мая 2012 года в Санкт-Петербурге состоялась  X Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат». На конференции выступили специалисты ведущих иностранных фирм из Германии, Италии, Франции.

Доклады конференции были посвящены единому направлению создания и развития производства печатных плат с высокой плотностью монтажа, использования современных тенденций и достижений мировой практики.

В темах докладов особое внимание было уделено методам прямого формирования рисунка и используемым для этого материалам, инструментам и оборудованию. Отдельная секция была посвящена методам лазерной обработки печатных плат и формирования микроотверстий. Российские участники поделились опытом модернизации и комплексного переоснащения производств без останова основных ресурсов.

В программе конференции были представлены доклады на темы:

Первая часть:

  1. Установки прямого экспонирования фоторезиста фирмы “MIVA TechnologiesGmbH” (Германия) — ООО Петрокоммерц Бурденко С.Л.
  2. Оборудование для заполнения глухих отверстий диэлектрическими и токопроводящими пастами и удаления излишков пасты с поверхности медной фольги – ITC Electronic GmbH Германия — Докладчик Hubertus Hein
  3. Новая платформа автоматического экспонирования. Обработка с рулона на рулон. Прямое лазерное экспонировании. Цифровое нанесение маркировки – ОLEC Corporation, США
  4. Новое поколение оборудования для ламинирования фоторезистов, масок, покровных пленок ГПП и ГЖПП ALT- DYNACHEM, Италия
  5. Какие требования выдвигает будущее к базовым материалам. Тенденции и разработки. Новые решения для класса фольгированных диэлектриков со стеклотканью ВЧ применения – Isola GmbH, Германия
  6. Комплексные решения при создании производства печатных плат и очистных сооружений на примере ФГУП «СПО «Аналитприбор» — ООО Петрокоммерц Савенко С.А.

Вторая часть:

  1. Правильный выбор инструментов и рекомендации по подбору параметров для сверления и фрезерования — Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (НАМ), Германия
  2. Прямое нанесение рисунка с использованием лазера (LDI)- SchmollMasсhinen GmbH Германия
  3. Лазерная обработка печатных плат. УФ лазер для резки полиимида и сверления отверстий; Универсальные мощные лазеры для резки, лазерные станки для сверления отверстий, формирования углублений. Особенности настройки лазерных станков при сверлении микроотверстий, резки, выжигании фольги, выжигании рельефа в диэлектрике. Особенности применения лазеров различных систем в обработке различных материалов – SchmollMasсhinen GmbH, Германия
  4. Иммерсионные покрытия Ni/Au и Ni/Pd/Au. Сравнительный анализ – Атотех-Хемета, Москва
  5. Материалы ARLON для производства высокотехнологичных плат–CCI Eurolam S.A., Франция
  6. Фоторезисты для прямого экспонирования LDI, фоторезисты толщиной 40 мкм с ультра высокой разрешающей способностью проводник/зазор до 20 мкм/20 мкм; — сверхтонкие фоторезисты до 10 мкм – ElgaEurope, Италия
  7. Технология фотолитографии с применением фоторезиста Ordyl Alpha 340 для производства печатных плат 6-7 класса точности по результатам факторного эксперимента – НПЦ «Платэкс», Москва
  8. Опыт работы по металлизации сквозных и полному заполнению медью глухих отверстий в едином технологическом цикле – ООО Петрокоммерц Савицкая Н.А., Егоров А.Г.

Скачать презентации одним файлом.

Фотографии:

Файлы:
ALT
Analitpribor_present_petrocom_2012
ARLON
ATOTECH
CCI
DocladAnalitpribor_petrocom_2012
ELGA1
ELGA2
Hole Filling RU
isola_petrocom_2012
ITC Hole Filling RU
LSR_Elara_petrocom_2012
MIVA_petrocom_2012
OLEC_petrocom_2012
Schmoll_laser_present
Schmoll_laser_present2
НАМ_petrocom_2012