Материалы X Международной конференции
«Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»
Конференция проходила 27-29 мая 2012 года.
|
Установки прямого экспонирования фоторезиста фирмы “MIVA TechnologiesGmbH” (Германия) Бурденко С.Л., ООО Петрокоммерц |
|
|
Оборудование для заполнения глухих отверстий диэлектрическими и токопроводящими пастами и удаления излишков пасты с поверхности медной фольги Hubertus Hein, ITC Electronic GmbH Германия |
|
|
Новая платформа автоматического экспонирования. Обработка с рулона на рулон. Прямое лазерное экспонировании. Цифровое нанесение маркировки ОLEC Corporation, США |
|
|
Новое поколение оборудования для ламинирования фоторезистов, масок, покровных пленок ГПП и ГЖПП ALT-DYNACHEM, Италия |
|
|
Какие требования выдвигает будущее к базовым материалам. Тенденции и разработки. Новые решения для класса фольгированных диэлектриков со стеклотканью ВЧ применения Isola GmbH, Германия |
|
|
Комплексные решения при создании производства печатных плат и очистных сооружений на примере ФГУП «СПО «Аналитприбор» Савенко С.А., ООО Петрокоммерц |
|
|
Правильный выбор инструментов и рекомендации по подбору параметров для сверления и фрезерования Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (НАМ), Германия |
|
|
Прямое нанесение рисунка с использованием лазера (LDI) SchmollMasсhinen GmbH Германия |
|
|
Лазерная обработка печатных плат. УФ лазер для резки полиимида и сверления отверстий; Универсальные мощные лазеры для резки, лазерные станки для сверления отверстий, формирования углублений. Особенности настройки лазерных станков при сверлении микроотверстий, резки, выжигании фольги, выжигании рельефа в диэлектрике. Особенности применения лазеров различных систем в обработке различных материалов SchmollMasсhinen GmbH Германия |
|
|
Иммерсионные покрытия Ni/Au и Ni/Pd/Au. Сравнительный анализ Атотех-Хемета, Москва |
|
|
Материалы ARLON для производства высокотехнологичных плат CCI Eurolam S.A., Франция |
|
|
Фоторезисты для прямого экспонирования LDI, фоторезисты толщиной 40 мкм с ультра высокой разрешающей способностью проводник/зазор до 20 мкм/20 мкм; — сверхтонкие фоторезисты до 10 мкм CCI Eurolam S.A., Франция |
pdf_1 pdf_2 |
|
Опыт работы по металлизации сквозных и полному заполнению медью глухих отверстий в едином технологическом цикле Савицкая Н.А., Егоров А.Г., ООО Петрокоммерц |
* * *